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万博max官网手机版登录:PCB常用封装库命名规范及注意事项

  • 产品时间:2022-08-23 07:25
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简要描述:PCB的详细讲解广义上谈PCB就是将抽象化获得的数据和功能结合,构成一个有机整体,一般使用陶瓷,塑料,金属等材料将半导体集成电路展开堵塞,放置,相同,维护和强化电热性能等措施,通过芯片上的连接点用导线相连到PCB外壳插槽上,以便通过PCB构建与其它电路的相连;取决于一个芯片PCB先进设备技术与否的最重要指标是芯片面积和PCB面积之比,这个比值就越相似1越少。如我们少见的PCB有BGA,SOP,QFP,QFN,PLCC等,有所不同的PCB有有所不同的功能和优缺点。...

详细介绍
本文摘要:PCB的详细讲解广义上谈PCB就是将抽象化获得的数据和功能结合,构成一个有机整体,一般使用陶瓷,塑料,金属等材料将半导体集成电路展开堵塞,放置,相同,维护和强化电热性能等措施,通过芯片上的连接点用导线相连到PCB外壳插槽上,以便通过PCB构建与其它电路的相连;取决于一个芯片PCB先进设备技术与否的最重要指标是芯片面积和PCB面积之比,这个比值就越相似1越少。如我们少见的PCB有BGA,SOP,QFP,QFN,PLCC等,有所不同的PCB有有所不同的功能和优缺点。

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PCB的详细讲解广义上谈PCB就是将抽象化获得的数据和功能结合,构成一个有机整体,一般使用陶瓷,塑料,金属等材料将半导体集成电路展开堵塞,放置,相同,维护和强化电热性能等措施,通过芯片上的连接点用导线相连到PCB外壳插槽上,以便通过PCB构建与其它电路的相连;取决于一个芯片PCB先进设备技术与否的最重要指标是芯片面积和PCB面积之比,这个比值就越相似1越少。如我们少见的PCB有BGA,SOP,QFP,QFN,PLCC等,有所不同的PCB有有所不同的功能和优缺点。PCB的类型讲解1、按照生产PCB的材料可分成陶瓷封装,金属封装,塑料PCB;2、按照与pcb板的相连方式可分成贴片PCB,通孔PCB;3、按照PCB的外型可分成SOP,TSSOP,SOT,QFP,QFN,BGA,CSP等;4、少见PCB的图示:PCB焊盘的命名规范焊盘是构成PCB的单元体,下面所讲的焊盘还包括:表贴焊盘,通孔焊盘,以及类似的shape焊盘,flash焊盘。

1、表贴焊盘:标准的表贴焊盘一般分成圆形,矩形,椭圆形,正方形,八边形。Ball40 Cirle回应圆形焊盘的直径是40milSmd40_40 Square回应正方形焊盘的四边尺寸是40milSmd10_20Rectangle回应矩形焊盘的长度是10mil,宽度是20milSmd10_51obOblong回应椭圆形焊盘的长度是10mil,长是51milSmd36OcOctagon回应八边形的焊盘边长是36mil2、通孔焊盘的命名:右图为通孔焊盘的结构从上到下分成:锡膏层,阻焊层,顶层焊盘,内层冷焊盘,内层焊盘,内层鼓吹焊盘,电镀孔,底层焊盘,底层阻焊,底层锡膏。


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