几种不良现象与预热区回焊炉升温的关系
来源:    发布时间: 2016-03-24 14:53   923 次浏览   大小:  16px  14px  12px
预热区通常是指由温度由常温升高至150℃左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件特别是IC零件缓缓升温﹐为适应后面的高温。但PCB表面的零件大小不一﹐吸热裎度也不一,为免有温度有不均匀的现象﹐在预热区升温的速度通常控制在1.5℃--3℃/sec。下面小编详细介绍下几种不良现象与预热区回焊炉升温的关系。

   预热区回焊炉通常是指由温度由常温升高至150℃左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件特别是IC零件缓缓升温﹐为适应后面的高温。但PCB表面的零件大小不一﹐吸热裎度也不一,为免有温度有不均匀的现象﹐在预热区升温的速度通常控制在1.5℃--3℃/sec。下面小编详细介绍下几种不良现象与预热区回焊炉升温的关系。

  1. 塌陷:

  这主要是发生在锡膏融化前的膏状阶段,锡膏的黏度会随着温度的上升而下降,这是因为温度的上升使得材料内的分子因热而震动得更加剧烈所致;另外温度迅速上升会使得溶剂(Solvent)没有时间适当地挥发,造成黏度更迅速的下降。正确来说,温度上升会使溶剂挥发,并增加黏度,但溶剂挥发量与时间及温度皆成正比,也就是说给一定的温升,时间较长者,溶剂挥发的量较多。

  2. 锡珠:

  迅速挥发出来的气体会连锡膏都一起往外带,在小间隙的零件下会形成分离的锡膏区块,迴焊时分离的锡膏区块会融化并从零件底下冒出而形成锡珠。

  3. 锡球:

  升温太快时,溶剂气体会迅速的从锡高中挥发出来并把飞溅锡膏所引起。减缓升温的速度可以有效控制锡球的产生。但是升温太慢也会导致过度氧化而降低助焊剂的活性。

  4. 灯蕊虹吸现象:

  这个现象是焊料在润湿引脚后,焊料从焊点区域沿引脚向上爬升,以致焊点产生焊料不足或空銲的问题。其可能原因是锡膏在融化阶段,零件脚的温度高于PCB的銲埝温度所致。可以增加PCB底部温度或是延长锡膏在的熔点附近的时间来改善,最好可以在焊料润湿前达到零件脚与焊埝的温度平衡。一但焊料已经润湿在焊埝上,焊料的形状就很难改变,此时也不在受温升速率的影响。

  5. 润湿不良:

  一般的润湿不良是由于焊接过程中锡粉被过度氧化所引起,可经由减少预热时锡膏吸收过多的热量来改善。理想的回焊时间应尽可能的短。如果有其他因素致加热时间不能缩短,那建议从室温到锡膏熔点间採缐性温度,这样迴焊时就能减少锡粉氧化的可能性。

  6. 虚焊或“枕头效应”(Head-In-Pillow):

  虚焊的主要原因可能是因为灯蕊虹吸现象或是不润湿所造成。灯蕊虹吸现象可以参照灯蕊虹吸现象的解决方法。如果是不润湿的问题,也就是枕头效应,这种现象是零件脚已经浸入焊料中,但并未形成真正的共金或润湿,这个问题通常可以利用减少氧化来改善,可以参考润湿不良的解决方法。

  7. 墓碑效应及歪斜:

  这是由于零件两端的润湿不平均所造成的,类似灯蕊虹吸现象,可以藉由延长锡膏在的熔点附近的时间来改善,或是降低升温的速率,使零件两端的温度在锡膏熔点前达到平衡。另一个要注意的是PCB的焊埝设计,如果有明显的大小不同、不对称、或是一方焊埝有接地(ground)又未设计热阻(thermal thief)而另一方焊埝无接地,都容易造成不同的温度出现在焊埝的两端,当一方焊埝先融化后,因表面张力的拉扯,会将零件立直(墓碑)及拉斜。

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