选择性焊接的各种不良焊接现象
来源:    发布时间: 2016-04-11 09:08   694 次浏览   大小:  16px  14px  12px
选择性焊接技术已经发展至今历史悠久,但是仍然会出现很多不良焊接现象,影响选择性焊接的使用,下面小编详细介绍下选择性焊接的各种不良焊接现象。

   选择性焊接技术已经发展至今历史悠久,但是仍然会出现很多不良焊接现象,影响选择性焊接的使用,下面小编详细介绍下选择性焊接的各种不良焊接现象。

  预热区:选择性焊接由室温上升到150℃左右,加热斜率一般要控制在1.5∽3℃/sec,升温速度过快可能引起锡膏焊剂成分恶化,溶剂挥发不完全,形成锡球、桥连等现象,同时元器件因承受过大的热应力而受损。

  恒温区:这一温段的正常温度是在150∽170℃之间,并且时间保持60∽120sec,助焊剂活化,溶剂完全挥发,PCB板各部分润湿均匀。

  回流区:选择性焊接此区温度必须高于锡膏液态温度的30℃∽40℃,若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点处出现较厚的金属化合层而变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,焊点上产生微小的颗粒结构,导致焊点变大,焊点出现气泡而虚焊。

  冷却区:选择性焊接一般冷却速率要控制在1∽4℃/sec,若太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤,焊点有裂纹或虚焊现象。若太慢,则可能会形成大的晶粒结构,使焊点强度变差或元件偏位。

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