选择性焊接中锡珠的出现的原因
来源:    发布时间: 2016-04-13 18:02   795 次浏览   大小:  16px  14px  12px
焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一,它的产生是一个复杂的过程,也是最烦人的问题,要完全消除它,是非常困难的。焊锡珠的直径大致在0.2mm~0.4mm 之间,也有超过此范围的,主要集中在片式阻容元件的周围。

   焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一,它的产生是一个复杂的过程,也是最烦人的问题,要完全消除它,是非常困难的。焊锡珠的直径大致在0.2mm~0.4mm 之间,也有超过此范围的,主要集中在片式阻容元件的周围。

  焊锡珠的存在,不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高,间距小,焊锡珠在使用时可能脱落,从而造成元件短路,影响电子产品的质量。因此,很有必要弄清它产生的原因,并对它进行有效的控制,显得尤为重要了。一般来说,选择性焊接中,焊锡珠的产生原因是多方面,综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。