选择性焊接设计指南与部分资料简介
来源:    发布时间: 2016-06-03 12:08   672 次浏览   大小:  16px  14px  12px
要实现最好的焊接效果,独特的工艺条件是最基本的。在很大程度上,工艺的可靠性依赖以下因素:焊盘的设计(类型,相互间的距离)焊盘和相邻原件焊盘之间的间距(比如有些不需要接触焊锡的SMD焊盘)元件引脚的露出长度引脚间距。以上这些因素直接影响焊锡流

    要实现最好的焊接效果,独特的工艺条件是最基本的。在很大程度上,工艺的可靠性依赖以下因素:焊盘的设计(类型,相互间的距离)焊盘和相邻原件焊盘之间的间距(比如有些不需要接触焊锡的SMD焊盘)元件引脚的露出长度引脚间距。以上这些因素直接影响焊锡流的分离。要实现无桥接焊接,需要确定且可重复的焊锡分离。事实上,80%以上的不良焊接集中在桥接上。
    你必须清楚地了解拖焊和浸焊的工艺区别。它们各自需要不同的PCB设计要求。以下PCB设计指南可保证最好的后续制造工艺。这些只是推荐的设计方法,并非一定要如此设计。但如果不按照此指南设计,则可能会带来更小的工艺窗口,并为了稳定工艺,需要做其他附加的工作,包括更大的设备维护量,更多的工具损耗量等。
    选择性焊接采用选择性助焊剂喷涂系统,即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后,仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂,不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂,不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省,同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。因为是选择性喷涂,所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高,同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。
    此外,助焊剂喷涂系统中,在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性,因此,凡有可能接触到助焊剂的地方,零部件都必须能抗腐蚀。
    预热模块预热模块的关键在于安全,可靠。首先,整板预热是其中的关键。因为整板预热可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。
    其次,预热的安全可控非常重要。预热的主要作用是活化助焊剂,由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的,过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。此外,线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控,不然热敏器件将很有可能被损坏。