论回流焊中的“回流”重要度!

    在讲回流之前我们先了解一下回流焊:将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这其中是将空气或氮气加热,如何加?关键看回流。
    热板传导回流:主要是依靠传送带或推板下的热源加热,然后通过热传导的方式加热基板上的元件,常用于采用陶瓷基板厚膜电路的单面组装,陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量,这种回流方式结构简单,价格也很便宜。
    红外(IR)回流:大多是传送带模式,传送带仅起支托、传送基板的作用,加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热,炉膛内的温度比热板传导回流均匀,网孔较大,适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。
    气相回流:加热碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶剂),沸腾产生饱和的蒸气,将蒸气限制在冷凝管内,遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热,使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。
    红外线+热风回流:按30%红外线,70%热风做热载体进行加热。有效结合了红外回流焊和强制对流热风回流焊的长处,是21世纪较为理想的加热方式。这类回流温度更加均匀,不同材料及颜色吸收的热量是不同的,即Q值是不同的,因而引起的温升AT也不同。
    热丝回流:热丝回流利用加热金属或陶瓷直接接触焊件的焊接技术,通常用在柔性基板与刚性基板的电缆连接等技术中,这种加热方法一般不采用锡膏,主要采用镀锡或各向异性导电胶,并需要特制的焊嘴,因此焊接速度很慢,生产效率相对较低。
    热气回流:在特制的加热头中通过空气或氮气,利用热气流进行焊接的方法,这种方法需要针对不同尺寸焊点加工不同尺寸的喷嘴,速度比较慢,用于返修或研制中。
    激光回流:利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点,通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内,在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区,具有高度局部化的特点,不产生热应力,热冲击小,热敏元器件不易损坏。但是设备投资大,维护成本高。
    感应回流:在加热头中采用变压器,利用电感涡流原理对焊件进行焊接,这种焊接方法没有机械接触,加热速度快;缺点是对位置敏感,温度控制不易,有过热的危险,静电敏感器件不宜使用。
    聚红外回流:适用于返修工作站,进行返修或局部焊接。
    因此不同的回流,功能也不一样,产生的效果也不一样,有的成品高,有的成本低,但不管运用哪种方式都能达到预期的效果,所以回流焊原理的选择在于如何选择回流,知晓了原理,选择就不会困难了。