选择性波峰焊接设备的特点简介

    1、选择性波峰焊具有良好的连线能力,可以和SMT生产线有机地组合在一起。
    2、电路板的进板方式与全自动贴片机完全一样,电路板通过导轨传送机构进入选择性焊接设备的助焊剂喷射模块,在需要焊接的部位喷涂定量控制的助焊剂后再进入预热模块,预热后进入焊接区。焊接过程仅仅是焊接喷嘴在X、Y、Z三个方向作精确运动,而电路板是不动的,因而电路板上所有的通孔元件位置不会受振动而偏斜。
    3、电路板上方及下方都安装有预热模块。无铅焊料与铅锡焊料相比较,浸润能力较差,为提高无铅焊料在多层电路板通孔中的透锡能力,在电路板上方装有预热模块就显得非常必要。市场上某些选择性焊接设备在焊接过程中焊接喷嘴是固定不动的,而由机械手抓住电路板作X、Y、Z三个方向运动到喷嘴上面进行焊接,在电路板上方无法安装预热模块,通孔器件的透锡量就无法保证。而且板子运动可能会影响通孔元件的正确姿态。电路板上方具有预热模块的ERSA选择性波峰焊接设备在通孔中的透锡高度远比波峰焊,手工焊或机械手焊接好得多。
    实现零缺陷生产我们并非生活在一个完美的世界中,显而易见,手工焊不能保证产品质量的一致性。而传统波峰焊面临诸如以下的问题:日渐复杂的产品设计,无铅工艺的挑战,日益高涨的原材料价格等因素,都促使我们寻找更有效的手段以解决这些问题,选择性波峰焊设计初衷就是为了帮助用户降低拥有和使用成本的同时,确保焊接质量的长期可靠性,而且实现零缺陷生产。
    选择性波峰焊,其标准配置为两个精密助焊剂点喷,两个焊接模块。用户可通过离线编程软件实现自定义焊接位置和焊接路径。除此之外也可以选择例如热风预热,顶部预热,助焊剂连续涂覆装置。可确保无铅焊接质量的一致性、可协助用户显著降低DPM(缺陷率),从而实现零缺陷生产。