选择性焊接设备的组成及焊接技术中的难点

    选择性焊接设备的组成焊接模块,焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。由于机械/电磁泵的作用,锡缸中的焊料会从独立的焊接喷嘴中不断涌出,形成一个稳定的动态锡波;氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴;而传动装置则保证了锡缸或线路板的精确移动以实现逐点焊接。
    选择性焊接技术中的难点1.氮气的使用。氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4倍,这对全面提高无铅焊接的质量是非常关键的。2.选择性焊接与浸焊的根本区别。浸焊是将线路板浸在锡缸中依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板,浸焊是很难达到透锡要求的。选择性焊接设备则不同,焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态强劲的锡波。此外,流动强劲的波峰上不容易残留氧化物,这对提高焊接质量也会有帮助。3.焊接参数的设定。针对不同的焊点,焊接模块应能对焊接时间、波峰头高度和焊接位置进行个性化设置,这将使操作工程师有足够的空间来进行工艺调整,从而使每个焊点的焊接效果达到最佳。有的选择性焊接设备甚至还能通过控制焊点的形状来达到防止桥连的效果。可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。
    由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接设备和工艺是成功焊接所必需的。典型的选择性焊接的工艺流程包括,助焊剂喷涂,PCB预热、浸以及拖焊。