选择性波峰焊焊料过多会怎么样

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选择性波峰焊焊料过多会导致黏度增加流动性变差

焊接温渡过低或传送带速渡过快,使熔融焊料的黏渡过大。 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 PCB预热温渡过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实践焊接温度降低。 依据PCB尺寸,能否多层板,元器件几,有无贴装元器件等设置预热温度。 焊剂活性差或比重过小。 改换焊剂或调整恰当的比重。 焊盘、插装孔、引脚可焊性差。 进步印制板加工质量,元器件先到先用,不要寄存在湿润环境中。焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08[%]),使熔融焊料的黏度增加,活动性变差。
选择性波峰焊流焊架材料及功用介绍:焊架材料:可调式通用流焊架由经过氧化处置的铝合金框架组合而成。具有大小灵敏可调、压块位置可调、不沾锡、FLUX易清洗、防静电、耐高温、寿命长、巩固不变形等优点。其T型铝合金框架为整开模制造,Z型托片为国内外首创。该流焊架因构造的不同分单T型框和双T型框两种样式。
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